台积电董事长说，2nm芯片，封装至关重要，那中国的机会来了？ 不出意外的话，明年台积电就要进入2nm工艺制程了。前段时间，台积电的高管已经披露了2nm芯片的细节，将使用GAAFET晶体管技术，抛弃掉FFET技术，然后晶体管密度提高15%。相应的，同等功耗下，性能会提升15%... 花花2024-12-2313 阅读0 评论
CoWoS技术：半导体行业的新引擎 文章大纲·传统到先进工艺·后摩尔时代先进封装崛起·先进封装的发展趋势封装行业封装行业现状和发展趋势1.1传统到现先进工艺半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆... 花花2024-12-1614 阅读0 评论
