通威微电子申请降低碳化硅边缘应力的生长组件及生长装置专利，提升生长品质 金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司申请一项名为“一种降低碳化硅边缘应力的生长组件及生长装置”的专利，公开号 CN 119372770 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显... 花花2025-01-306 阅读0 评论
