CoWoS技术：半导体行业的新引擎 文章大纲·传统到先进工艺·后摩尔时代先进封装崛起·先进封装的发展趋势封装行业封装行业现状和发展趋势1.1传统到现先进工艺半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆... 花花2024-12-1614 阅读0 评论
