三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年 IT之家 1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999... 花花2025-01-029 阅读0 评论
CoWoS技术：半导体行业的新引擎 文章大纲·传统到先进工艺·后摩尔时代先进封装崛起·先进封装的发展趋势封装行业封装行业现状和发展趋势1.1传统到现先进工艺半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆... 花花2024-12-1613 阅读0 评论
