随着下游客户库存过剩告一段落，半导体周期性温和复苏已经成为主旋律。
证券时报记者注意到，消费电子复苏、新能源汽车以及人工智能应用等需求释放，带动国产本土晶圆代工厂商业绩增长。同时客户与供应链双双奔赴“在地化”模式，已经成为代工厂商业绩的显著增量。
另一方面，在扩产洪峰压力下，国产晶圆代工厂商面临折旧与成熟制程价格压力。
“在地化”需求旺盛
“我们订单最近都接不过来，基本都是国内订单。”一位深圳本地头部晶圆代工厂商工程师向记者介绍，大概从去年第三季度，产能利用率显著提升，即便春节放假期间，在岗的工程师几乎是“一顶三”的工作强度。
中芯国际作为中国大陆晶圆代工厂，2024年首次超越联电与格芯两家国际大厂，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。公司联合首席执行官赵海军博士在日前业绩说明会上表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，设计公司库存大致恢复到健康水位，主要产业向国内产业链转移切换的速度比较快。
据介绍，去年国内客户的新产品快速验证并上量，使得中芯国际2024年四个季度收入节节攀升，全年增长超过预期。
半导体行业长期以来奉行的全球化分工，正在被愈演愈烈的“在地化”模式冲击。在国际地缘政治风险与供应链安全等考量下，晶圆代工厂的客户与产业链趋向本地化生产，成为本轮行业复苏不同以往的特征。
从中芯国际收入占比来看，来自中国地区的销售收入同比增长34%，占比达到85%，这一比例达到历史高峰。最新业绩快报显示，中国大陆地区晶圆代工龙头中芯国际2024年第四季度销售收入实现连续七个季度增长，收入超过22亿美元，2024年出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。
另一家国产晶圆代工巨头华虹公司去年第四季度销售收入达到5.39亿美元，环比增长2.4%，产能利用率逐季度攀升，到第四季度达到103.2%，来自中国地区的销售收入也显著增长，同比提高23%，占比也达到83.7%。
除了承接“在地化”转单需求，华虹公司与欧洲厂商积极开展供应链合作。去年11月，欧洲芯片大厂意法半导体宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，并采用与意法半导体的自有晶圆厂一致的设备，以确保产品的品质。另外，英飞凌和恩智浦等均拟在中国晶圆厂生产芯片。
华虹公司高管就在最新业绩说明会上表示，与一些关键的国际客户展开合作是当前公司的重要战略。据介绍，华虹公司与意法半导体已经在40纳米MCU领域合作，这将成为公司未来重要业务之一；公司在推进与其他厂商的洽谈，预计很快将会有结果。
“欧洲企业正在推进‘China for China’（中国在地化）战略。”华虹公司高管表示，公司在中国特色技术和成熟制程领域拥有良好的声誉，并且公司产品向高端市场迈进，成为欧洲企业选择合作的关键基础。
晶圆厂也在全球开展“在地化”布局，洗牌行业新格局。
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣在年度行业趋势研判中指出，一些厂商因为地缘竞争的关系，希望把产能从中国台湾移到新加坡，或者是把国内的产能移到海外；同时国内的厂商也渐渐地把海外的产能移回到国内，而且这种转移趋势不可逆转。比如，世界先进在新加坡建12英寸新厂，就吸引大量订单。随着台积电在美国亚利桑那厂投产，预计美国在先进制程产能占比将从9%提升到21%，日本也将到2027年提升至4%。
AI加持 终端市场复苏
不过，“在地化”订单需求趋势很难长期大幅助推业绩。
赵海军预计，“本地对本地（local for local）”的替代接下来会更缓慢，后续将面临增量不增价的局面。从市场需求来看，2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。
郭祚荣也指出，经过2023年的市况不景气，大家都是把目前库存水位降得比较低；随着补库存需求以及新增需求，后续晶圆代工的需求原则上会比较好。
尽管人工智能核心芯片集中在先进制程，但是人工智能配套以及应用产品也会为成熟制程工艺带来新机遇。
在点评日前火爆的国产大模型DeepSeek影响时，华虹公司高管表示“Very Exciting”（非常兴奋），并预计人工智能领域的快速发展将推动整个半导体市场。因为AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持搭建整个硬件架构。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲，预计公司有望间接受益于人工智能的发展。
从事特色工艺晶圆代工的芯联集成-U也在布局人工智能配套的智算中心。据介绍，当前中国智算中心产业迎来黄金发展期，公司正深度布局智算中心服务器电源等相关产品，全面布局AI服务器电源，以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片，是公司AI领域的两条主线。
芯片设计厂商业绩也印证了人工智能端侧需求逐渐放量。AIoT龙头瑞芯微预计去年实现净利润约5.5亿至6.3亿元，同比增长约307.75%至367.06%；智能蓝牙耳机、智能手表市场头部企业恒玄科技业绩爆发，去年公司归属于母公司所有者的净利润预增超过2倍。
新能源汽车等也在加快晶圆代工行业复苏步伐。
华虹公司高管指出，汽车以及新能源领域等终端市场的库存修正大体上已经完成，公司对终端市场保持谨慎乐观，需求会回归正常。公司也将通过研发和技术平台的提升，开发功率器件、MCU等平台的新产品，来更好地服务市场。
去年第四季度，中芯国际来自汽车和工业部分占公司营业额的8%，并希望未来能达到10%占比。据介绍，公司在高电压、大电流、高可靠性BCD及模拟平台、超低功耗逻辑平台、高性能微控制器平台、车规级显示驱动平台、高可靠性存储器平台等都已实现车规级认证、量产和终端应用。
“现在要做的是把所有平台验证成车规级，再逐渐上量。但由于汽车的销量和手机的量相比起来相对较少，产品验证时间长，因此扩大汽车产品的收入还需要时间。”赵海军表示。
成熟制程迎来扩产洪峰
在此前新冠疫情期间“缺芯涨价”与供应链安全的推动下，国产晶圆代工厂商密集扩产，如今面临产能“洪峰”。
据TrendForce集邦咨询此前预估，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。
国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告预计，全球半导体制造产能将从2024年增长6%提升至2025年增长7%，将达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。
而2024年中国新增18座新晶圆厂，产能将从760万片增至860万片。
新增产能增强竞争力的同时，也将形成折旧和价格压力。
去年下半年，中芯国际一度传出砍价40%传闻。从业绩来看，中芯国际去年第四季度新增2.8万片12英寸产能，而去年第四季度产品平均售价环比上升6%。据介绍，主要是由于售价更高的12英寸晶圆出货提高，以及差异化和客制化的产品投片，相应对冲了折旧和市场竞争压力。
“我们不会主动降价”，赵海军表示，必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住在各个领域的市场份额和竞争优势。由于公司产能逐季增长，公司也和客户一起合作快速起量填产，考量一些低价位的订单和大宗商品，因此，预计第一季度以及全年平均销售价格总体将下降，但幅度不大；下半年随着更多产能开出，同业竞争激烈，价格将会下降。
据预测，中芯国际2025年折旧将增两成左右；中芯国际后续扩产将趋于谨慎，今年资本开支也将放缓至约75亿美元，规划12英寸每年增长5万片，而8英寸不再新增产能，着重在提升性能和效益。公司整体将通过提高产能利用率来对抗折旧，丰富产品组合来对抗周期。
华虹公司也将面临着折旧压力。去年总投资67亿美元的华虹制造九厂开始投产，预计到今年下半年实现4万片/月目标，全部产线将在2026年年中后完成，届时该厂折旧金额1.7亿—1.8亿美元。
华虹公司高管指出，相信2024年价格已经触底，2025年主要通过产品组合的调整来优化平均售价并改善毛利。具体来看，价格的因素要小于折旧带来的影响。在价格可以逐步回暖的基础上，公司希望8英寸产线的毛利率可以回到较高水平；新建成的12英寸产线也将带来折旧压力，影响2025年毛利率，公司目标整体毛利率提升至接近20%水平。
展望整体2025年晶圆代工行业价格走势，集邦咨询预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。另一方面，基于国产化趋势持续发展，以及上游客户保障本地化产能需求，预计国产晶圆代工厂对价格态度较为强硬，有望部分抵消成熟制程价格下跌压力，维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。
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