传言称，台积电（TSMC）限制14/16nm向中国大陆发货。
这一决定，并非空穴来风。
此前，曾有报道称，台积电芯片被用于国内的AI处理器，引发了美国政府强烈的反应。
对于台积电来说，显然不愿在这场技术博弈中陷入被动。
据报道，这家代工巨头已经告知国内IC制造商，如果不符合规定，将暂停16nm以下的芯片出货。
这一谨慎的态度，很大程度上受到了美国出口规定的影响。
16nm以下被限，1月底已生效
台积电新规定要求，16nm产品的封装，必须由符合美国BIS（美国商务部工业与安全局）要求的OSAT（外包半导体封装和测试）企业去完成。
如果不符合这一要求，台积电便不会接受订单。除非，台积电收到了包装公司的认证副本。
这一规定自今年1月31起生效。
目前，BIS批准的封装测试企业共有24家，包括英特尔、格罗方德、日月光投控等。
据称，许多中国IC制造商为了维持合作，已经开始将封装订单转移到BIS批准的OSAT公司。
300亿晶体管，明令禁止
美国最新规定中，限制向中国和其他受限制国家出口使用14nm、16nm或更小节点，制造的300亿晶体管或更多晶体管的芯片，除非开发商获得美国商务部的许可证。
然而，来自美国、盟国的公司如果向经批准的客户销售产品，可以申请许可证。
其中，晶体管较少的芯片和由美国批准的OSAT封装的芯片除外。
由于大多数现代处理器均采用了FinFET技术，这些规则影响广泛的芯片。
仅占台积电10%收入
实际上，美国这一规定对台积电营收有限，其16nm订单仅占其总收入的不到10%。
截止2023年，中国贡献了台积电约8%的收入。
其70%以上的营收，主要来自于先进制程技术，即7nm及以下的制程节点。
与此同时，对16nm FinFET芯片的需求不仅限中国，还有美国、欧洲的汽车客户。
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