苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片

据知名业内人士Mark Gurman透露，苹果公司的首款自主研发5G基带芯片即将面世，并计划应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备中。这款自研5G基带的代号被命名为Sinope。

为了开发能够替代高通的产品，苹果公司在全球范围内投入了数十亿美元，建立了多个测试和工程实验室，并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相关部门。经过不懈努力，苹果的自研5G基带芯片预计将于明年正式推出。然而，据称Sinope将仅支持四载波聚合，并不具备5G毫米波功能，相比之下，高通的产品能同时支持六个或更多载波。

此外，Sinope的下载速度上限约为4Gbps，略低于高通方案。但据Mark Gurman透露，这些不足将在苹果的第二代5G基带芯片上得到改进。第二代5G基带预计将于2026年亮相，并首先搭载于iPhone 18 Pro系列，随后在2027年的iPad Pro中使用。据爆料，第二代5G基带的下载速度将达到6Gbps，并支持5G毫米波。

Mark Gurman还表示，苹果计划在2027年推出第三代5G基带，并期望其性能能够超越高通方案。苹果计划在未来三年内实现从高通到自研基带的过渡，最终实现基带芯片的自给自足。

业内人士指出，从明年开始，苹果将采取“双轨并行”策略，即一方面继续采购高通芯片，另一方面积极推进自研替代方案。这体现了苹果CEO库克在供应链管理方面的卓越能力。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为这将有助于苹果摆脱长期以来对高通的依赖，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

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