年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。
据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起。引人瞩目跨界并购如“温州鞋王”跨界收购无锡芯片公司：奥康国际发布公告称，筹划购买联和存储科技（江苏）有限公司股权。
并购的喧闹之外，则是IPO审核的“寒冬”。在证监会阶段性收紧IPO的情况下，2024年IPO的审核趋严。
今年以来，A股市场已有425家拟上市企业终止IPO（包括主动撤回、审核不通过、终止审查及其他），主动撤回的比例超过了96%，达到408家。要知道，2023年全年终止IPO的公司也只有284家。
热闹和冷清的背后，今年越来越多IPO折戟的芯片公司们，选择了“卖身”上市。
“闯关”IPO失败的芯片企业们
今年有多起半导体并购案的标的公司，都曾尝试过IPO。
兆易创新宣布，拟于石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股份，交易总额高达5.81亿元。苏州赛芯此前有过一段长达两年的IPO筹备之路，直至去年4月宣布终止。
苏州赛芯早在2020年就踏上了IPO之路，并在2022年初完成一笔2.15亿元的Pre-IPO轮融资。当年6月，苏州赛芯IPO申请获科创板受理，不到一个月便进入问询阶段，十分迅速。
但在迅速地问询之后，苏州赛芯IPO便进入停滞状态，直到去年4月宣布撤回申请，终止了在二级市场的上市计划。
12月，汇顶科技发布了公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技100%股份。
在收购公告前，云英谷已经历了12轮融资。在2023年以前，更是投资市场上的“香饽饽”。此前，陆续入股的投资方有像红杉中国、启明创投、北极光创投这样的知名市场化机构，还有小米产投、哈勃投资、中芯聚源、京东方以及高通中国等产业资本。
云英谷科技也曾经对IPO发起过冲刺。2023年1月，证监会披露了中金公司关于云英谷首次公开发行股票并上市辅导备案报告。但此后，云英谷科技的IPO之路再无新动态传出。
富乐德公告，拟收购其控股股东旗下控股子公司富乐华100%的股份。富乐华，曾是红极一时的明星项目，富乐华背后站着59位股东，其中多数为机构投资人。专注于功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。从财务数据上看，富乐华在2024年上半年的营业收入和净利润均远超富乐德。
富乐华在2022年就进行过上市辅导，到了2023年3月，富乐华披露了第五期上市辅导进展。然而，后续富乐华并未继续其IPO进程，而是在2023年4月撤回了辅导申请，不了了之。
双成药业发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）100%股份。
起初，奥拉股份是打算去科创板独立上市。2022年11月，奥拉股份递交招股书，计划首发融资30亿元，期间经历了交易所多轮问询。今年5月，奥拉股份撤回申请材料，终止了IPO进程。按照IPO前最后一轮融资计算，奥拉股份的估值高达100亿元。
光智科技收购先导电技100%股权，采用现金和股份支付的方式进行对价支付。先导电科主要产品系溅射靶材、蒸镀材料和高纯金属及化合物，可用于显示面板、光伏、半导体等行业。先导电科目前已成为国内具备相当规模和影响力的靶材供应商之一。
2021年底，比亚迪公布对外投资情况，与中石化资本等多名股东，新增投资先导电科。2022年9月，先导电科宣布，完成45亿元B轮融资。B轮融资后，先导电科的估值超过100亿元。早在今年2月，先导电科就向江苏证监局递交IPO辅导申请，但此后便再无进一步消息。
再如，高凌信息拟购买欣诺通信71.98%股权。2023年6月，欣诺通信披露科创板IPO招股说明书。在经历了一轮问询后，今年6月欣诺通信主动撤回IPO申请。
事实上，越来越多“闯关”IPO失败的企业走向了被并购之路。
半导体行业，“内卷”转身
一些变化正在发生。
年末，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在发布的《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告中，痛批中国芯片设计业“内卷”乱象。
对比有三个突出的变化：
一、产业集中度不高的情况没有改变。十大设计企业增长乏力、对行业整体进步的贡献变小，中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。
二、当前产业存在一些企业乱象问题，在资本的拱火下，近年来高投入引发的高估值和人才抢夺导致的高薪，已经让相当一部分企业面临资金紧张、融资困难等问题。
三、极卷赛道依然极卷。通信芯片和消费类电子芯片的份额占了全部销售的68.48％，超过2/3，我国芯片产品的总体水平还处在中低端。一些企业进行不讲规则的恶性竞争，包括不计成本的低价竞争、利用市场垄断地位的恶意杀价、对竞争对手的残酷打压等，带给产业的没有优化，全是内耗。
此前一家半导体企业往往是通过一轮又一轮的融资，将公司推至数十亿乃至百亿估值，最终IPO上市，背后股东获得超额回报退出，因此很长一段时间以来大家对并购的积极性并不高。
但在证监会阶段性收紧IPO节奏下，半导体企业IPO进度普遍放缓，2024年IPO审核趋严，甚至出现扎堆撤单潮。
2024年10月至今，已有5家涉及半导体、物联网领域的企业宣布IPO终止，包括深圳飞骧科技股份有限公司、广州致远电子股份有限公司、旷视科技有限公司、深圳市睿联技术股份有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司。
在A股IPO上市通道收窄之后，诸多芯片设计公司创始团队必须要认识到绝大多数公司是无法上市的。
从“新国九条”提出支持上市公司并购重组、产业链整合；到“科创板八条”提高并购重组估值包容性；“创投17条”提出拓宽并购重组退出渠道；再到扶持力度空前的“并购六条”发布……
现在，上海已经提出要力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司。同时，提出用好100亿元集成电路设计产业并购基金。
北京自2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，北京市相关国资背景公司，又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金。
IPO受阻，手里明星项目的高估值泡沫正在破裂，项目方、投资人也开始主动接受并购，寻求落袋为安。而通过并购，可以实现我国半导体资源集中和产业链、技术、人才的整合，未来有望出现更多大型或超大型的半导体集团，进一步加强我国在全球半导体市场的技术话语权。
如前文提到“卖身”给汇顶科技的云英谷，无论是从创始团队背景，还是估值情况以及市场地位而言，云英谷科技都可以称得上是明星项目。
从体量上看，云英谷科技是显示驱动芯片细分领域的头部项目，但显示驱动芯片领域市场格局较为分散，且公司之间差异化并不明显。目前国内做DDIC的企业，微观来看每家会有所区别，比如有OLED或者LCD等。达到一定体量的公司市场上已经有5、6家了。而真正高阶的DDIC目前国产厂商中还没有完全能实现的。
在当前国内从事DDIC的企业中，从微观看，每家有所不同，比如有的专注OLED、有的专注LCD。已经形成一定规模的也有5、6家。但真正高阶的DDIC目前国产厂商中还没有完全能实现的。
面对国内外同行的分散性竞争时，卷价格就成为厂商抢占市场的惯用策略。此前，云英谷科技的创始人、实控人顾晶在一次公开演讲中也提到了对卷低价的看法，其认为“便宜”在半导体行业属于“伪命题”，“有量就不可能成本低，可能卖得便宜，卖得便宜就意味着利润薄，利润薄就意味着研发投入不足，芯片是需要一代一代一代做的。”
云英谷作为明星项目选择放弃独立上市，转而卖身上市公司，这其中未必没有避免国内半导体过度“内卷”的考虑。
也有半导体业内人士分析此事，认为：“目前的监管态度相对明确，一是要改变公司必须奔着IPO走的固定思维，二则是二级市场不太欢迎内卷型企业，哪怕这类企业有着不错的财务指标。”
细看今年披露的半导体并购事件中，半导体材料和模拟芯片占比最多。模拟芯片的并购方都来自电源管理、信号链或功率IC方面，如宏微科技收购常州棉创电子100%股权，纳芯微10亿元全资收购麦歌恩，锴威特增资众享科技获51%股权，晶华微收购智芯微部分股权，希荻微接连并购Zinitix和诚芯微股权。
还有7家半导体材料公司发起并购，硅片厂商有立昂微、TCL中环和有研硅；制造设备提供原材料厂商中巨芯和艾森股份；半导体封装材料厂商华海诚科。
这些标的企业的核心业务大多集中于半导体产业中上游，本身存在竞争激烈、布局分散等问题。并购的背景下，能够提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。
结语
无疑，半导体设计赛道闭着眼投资就能赚钱的时代正式宣告结束了。
这也将筛掉大量缺乏竞争力的参与者，促进市场回归良性发展，倒逼股权投资机构应在比拼赛道布局之外，注重比拼赛手的内涵价值，需要扭转“重投前，轻投后”的现状，回归价值投资本身。
明年将是一个特别的年份。
2021年以来，包括清华大学、北京大学、华中科技大学等在内的超13所高校成立了集成电路学院和研究院等，如果这些学院采用四年本科学制，到明年，我国半导体产业将迎来第一次大批量专业对口的“芯片毕业生”。
那么，这个产业能足够吸纳这些毕业生，并且兑付当年承诺的职业人生价值吗？
任何行业巨头的出现，都离不开并购这个最为普遍的手段，半导体行业也一样。喧嚣之下的并购整合，要解决产业出清整合问题。当前政策利好半导体行业并购重组，降低了企业的并购成本，提升了并购效率，加速行业整合。
我国半导体行业正在进入做大做强的阶段，在未来一段时间，中国是否会在不同领域出现更多大型和超大型的半导体集团？
这一幕令人期待。
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