华为Mate 70 Pro+引国外机构侧目 麒麟9020芯片遭拆解分析

近日，产业研究机构TechInsights公布了对华为最新旗舰手机Mate 70 Pro+内部组件的拆解报告，特别是对其核心处理器麒麟9020进行了深入的技术分析。根据TechInsights的研究结果显示，这款最新的处理器在架构设计上延续了前代产品麒麟9010的基本框架，但通过一系列细微调整实现了性能上的优化。

TechInsights指出，尽管麒麟9020与麒麟9010共享相同的制造工艺，二者之间仍存在一些显著差异。最直观的变化体现在物理尺寸上，前者相比后者增大了约15%，达到了136.6平方毫米。此外，两款芯片均采用了类似的封装标识，例如以“Hi36C0”开头及随后的“GFCV110”序列号，这进一步证实了它们之间的继承关系。

值得注意的是，此次更新并非是对原有架构的根本性变革，而是基于现有平台进行的渐进式增强。TechInsights强调，这样的策略反映了华为旗下半导体部门海思对于持续改进现有产品的专注态度。通过对既有设计方案做出局部修改，如调整电路布局等手段，在不改变整体制程的前提下，实现了处理器性能的有效提升3。

该报告还提到，虽然麒麟9020并未带来革命性的架构变动，但它展示了华为在面对外部环境挑战时所采取的一种务实且高效的研发路径，即在保持技术连续性的基础上，不断挖掘现有资源潜力，力求为用户提供更加稳定可靠的产品体验。