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近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）科创板IPO审核状态变更为“已受理”，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。
综合 | 上交所 招股书 编辑 | Echo
本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议
招股书显示，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
强一半导体的创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科技公司任职。
强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
在探针卡销售方面，强一股份探针卡产品种类全面，拥有2DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着强一股份2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以强一股份为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。
根据Yole的数据，2023年强一股份位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
结合TechInsights的数据及强一股份实际经营业绩，强一股份亦为2023年全球第九大厂商，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。
强一股份的探针卡产品种类全面，并形成了多项核心技术，截至招股说明书签署日，强一股份掌握24项核心技术，取得了授权专利171项，其中发明专利67项。
业绩方面，2022年至2024年上半年，强一股份营收分别为2.54亿元、3.54亿元及1.98亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元及4084.75万元。
自其成立以来，强一股份已完成多轮融资。其中，该公司自2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。
数据显示，强一股份最新一轮融资发生于2023年1月，投资方包括正心谷资本、湖北科投、诺华资本、君海创芯、复星集团、清石资产管理集团、光谷产业投资等。
本次IPO，强一股份拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。
就未来发展方向，短期来看，对于2DMEMS探针卡，强一股份将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。
对于薄膜探针卡，强一股份产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现90GHz的突破。
对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的合格供应商认证以及面向兆易创新的产品交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
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