CPU领域与台积电合作，尽管目前没有签署重大供应协议，但可能依赖于台积电的N2/A16相关产能。
报告表示，英特尔进一步参与产能的任何迹象都将是台积电股票的正面驱动因素。
AI硬件的投资周期是否见顶？
报告认为，AI大模型扩展和推理应用的增长将推动对AI硬件的强劲需求持续到2026年。具体而言，在大模型继续扩展的同时，一些多模态前沿模型的崛起可能会使头部AI企业继续投资于更大型的训练集群，也会推动更多对推理模型的需求，预计AI ASIC的产量将在2026-2027年间实现指数级增长。
预计2026年台积电的AI收入将增长40-50%，并且大多AI芯片将转向N3工艺。
亚利桑那（AZ）工厂产能爬坡、客户吸引力、未来扩建计划如何？
报告认为，台积电的AZ工厂第一阶段现已准备就绪，预计到2025年底或2026年初，N4工厂的月总产能将提升到3万片晶圆；第二阶段将在2028年开始，重点工艺转向N2和A16。
预计到2025年，AMD、苹果和博通将在AZ工厂使用N4工艺，到2025年底或2026年初，英伟达也会将部分Blackwell的生产转移到AZ工厂。
报告称，台积电的策略是将更多成熟的产品（良率已得到验证）转移到AZ工厂，以确保平稳增长和良好的盈利能力。对于HPC（高性能计算）产品，报告认为本地封装产能不会很快准备就绪，可能仍会在中国台湾的工厂执行。
2025年前五大客户是谁？
报告预计，苹果仍将是台积电最大的客户，需求集中在N3和部分N4/N6工艺。英伟达可能是第二大客户，需求集中在高价格的N4P和CoWoS-L晶圆。高通预计为第三大客户，需求主要在N3E和N4，AMD将保持在前五的位置。
最后一个位置可能由英特尔或联发科占据：如果PC需求保持良好并且英特尔能够稳定其市场份额，英特尔可能会成为台积电的前五大客户；如果N3上的旗舰智能手机SoC需求强劲，联发科也有机会成为台积电的前五大客户。
N2节点工艺的产能、价格计划是什么？
报告表示，目前N2产能时间表没有出现变化。预计到2025年底，台积电的N2的月总产能将达到2万片晶圆，到2026年底达到7.5-8万片晶圆，到2027-2028年，N2和A16工艺的月产能合计达到16-17万片晶圆。
客户方面，预计NA工艺的第一批客户将是AMD和苹果，HPC客户可能是英伟达和博通。
价格方面，报告预计，N2工艺的价格预计比N3高25%，每片晶圆起价在2.4-2.5万美元之间，A16的每片晶圆价格可能在2.7-2.9万美元。
明年是否会看到台积电进一步将N5转换为N3？
报告预计，台积电将在今年将N5工艺下3-3.5万片晶圆的产能转向N3工艺，可能带来毛利率的稀释。预计2025年还会继续进行转换，但规模不大，并且台积电还将上线新的N3产能，整体N5月产能不太可能超过14万片晶圆。
成熟工艺节点的降价是否会影响台积电2025年毛利率？
报告表示，虽然台积电在成熟工艺上提供了一些价格折扣，但对整体收入影响较小。N7的选择性折扣为3-5%，而更旧的节点折扣幅度也相对较小，因此2025年不太可能在毛利率方面造成大的拖累。
2025年的资本支出会超过400-450亿美元吗？
虽然许多投资者预计台积电明年的资本支出指引会超过400亿美元，但报告认为，台积电会在一开始采取更为保守的指引区间，初步估计为360亿美元，并可能在年内增加。
报告解释称，台积电在本轮周期中采取了更加渐进的产能增加方法，不太可能直接宣布较高的资本支出区间，并且，台积电的DPS（Dividend Per Share，每股股息）也在稳步上升，这通常表明从现在开始，资本支出的增长速度可能会更加谨慎。
报告还补充道，一旦台积电与英特尔达成任何N2产能协议，可能会引发新一轮资本支出。
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