盛合晶微完成7亿美元融资
盛合晶微成立于2014年，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造。公司以12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
企业创新评测实验室显示，盛合晶微在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，目前共有900余项公开专利申请，其中发明申请占比超61%，主要专注于半导体、重新布线层、扇出型封装、封装方法、封装结构等技术领域。
近日，公司宣布7亿美元定向融资已完成交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，盛合晶微后续2年的融资预测概率为93.74%。
创投通数据显示，近一年来，国内半导体硅片领域部分获投案例如下。
千顾科技完成4亿元B轮融资
千顾科技成立于2015年，是一家智能汽车线控底盘生产商，主营EBS线控制动系统、ESC车辆稳定控制系统、ABS车轮防抱死系统、REPB冗余电子驻车系统以及满足L3/L4自动驾驶完整线控底盘的核心产品，致力于为新能源汽车、智能网联汽车提供线控制动、线控转向等下一代底盘关键零部件及系统集成。
企业创新评测实验室显示，千顾科技在新能源汽车装置、配件制造产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有50余项公开专利申请，其中发明申请占比超72%，主要专注于汽车底盘、制动踏板、液压制动、制动系统、控制系统等技术领域。
近日，公司宣布完成4亿元B轮融资，本轮融资吸引了包括一汽股权投资、蓝湖资本、达晨财智、清控金信、千乘资本、容亿投资、大华创投、广开基金、常熟经开国发、长江车百基金、保隆科技、鳌图创业基金、智行启源等多家投资机构参与。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，千顾科技后续2年的融资预测概率为83.85%。
创投通数据显示，近一年来，国内汽车底盘领域部分获投案例如下。
杉川谐波完成超3亿元A轮融资
杉川谐波成立于2015年，专注于精密减速器及装置、机器人系统、机电一体化设备的研发生产与销售，产品广泛应用于机器人、通信设备、半导加工设备、医疗设备、检测分析设备等领域。
企业创新评测实验室显示，杉川谐波在智能制造装备产业的全球科创能力评级为B级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超41%，主要专注于谐波减速器、减速器、波发生器、柔性轴承、机器人等技术领域。
近日，公司宣布完成超3亿元A轮融资。本轮融资由社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）与君联资本联合领投，达晨财智及老股东东证资本和无锡创投集团等多家机构跟投。此次融资将用于公司进一步扩大产能，提升自动化水平，以满足迅速增长的客户需求。
创投通数据显示，近一年来，国内机器人减速器领域部分获投案例如下。
本周投融资事件列表
创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。
还没有评论，来说两句吧...